富士フイルムビジネスイノベーション株式会社

<ハードウェア>
体感型ワークショップ
~市場のマシンデータ活用による複合機商品開発プロセスの本質に迫る~

ハードウェア設計開発で重要となる考え方を
体験して学ぶことができる
体感型ワークショップ

OVERVIEW 概要

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開催趣旨

ハードウェア開発に興味がある方を対象とした1Dayワークショップです。
「企業のハードウェア設計業務を体験してみたい」「設計開発のおもしろさ・求められるスキルを知りたい」「設計開発プロセスに興味がある」方は、現在の専攻分野に関わらず、是非このインターンシップにチャレンジしてみてください!

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概要

当社では日々、市場に設置されている複合機やプリンターから様々なデータを取得しており、それらのデータを活用しながら商品開発に取り組んでいます。
本ワークショップでは、みなさんが当社の設計者となって、実際の市場のマシンデータを活用しながら、今後の複合機商品開発の方針をチームにて検討していただくワークを通じて、ハードウェア開発者にとって大事となる考え方、設計プロセスなど、本質を理解していただくとともに、当社ならではの開発業務の醍醐味を感じていただきます。
また、”少人数チームに必ずメンター社員”が入り、皆さんをいつでもサポートしてくれます!

PROGRAM プログラム

01

ハードウェア開発で重要な考え方を知る

当社で活躍する設計者より、富士フイルムビジネスイノベーションならではの商品開発の仕事紹介、ハードウェア設計開発の奥深さについてお伝えします。

02

設計者となって複合機の商品開発を体験する

実際の業務に近い課題を解決するワークを少人数チームで取り組んでいただきます。
ワークを通して、実際の商品開発プロセス、チーム設計、開発の醍醐味を体感していただきます。

03

富士フイルムビジネスイノベーションのハードウェア開発について知る

実際の設計者との座談会を通して、ハードウェア設計ワークのフィードバックと、ハードウェア開発者としての仕事のやりがい、働き方など、開発者として重要な考え方や皆さんの疑問についてお答えします。
また、横浜みなとみらい事業所を見学いただき、実際に働く環境をご覧いただきます。

ENTRY 実施概要と応募方法

開催日程

第1回:2024年11月7日(木)
第2回:2024年12月6日(金)

開催時間

各日程 10:00から18:00まで(予定)
※昼食は、当社にて準備いたします

開催方法

対面(横浜みなとみらい事業所
※交通費:インターンシップ期間中の交通費については、弊社規定にて支給します。

応募資格

大学院・大学に在学中の方
(全学部・全学年対象)

応募締切

【第1次締切】
2024年10月14日(月)正午まで
※第1回、第2回から参加希望日程をご選択いただけます。
【第2次締切】
2024年11月11日(月)正午まで
※第2回から参加希望日程をご選択いただけます。

募集人数

各回30名程度

参加可否

受付は終了しました

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