テーマ33:機器分析を用いた半導体関連部材の機能発現、
性能向上のメカニズム解明

概要

DNPでは様々な半導体関連部材を開発しています。主に金属・ガラスなどの無機材料で構成された部材について、機能発現や性能向上のメカニズム解明、不具合発生要因調査のための解析技術(前処理・分析機器評価)を実習します。

実習内容

  • オリエンテーション(部署説明、実習内容説明)
  • 実験室見学
  • 座学(安全教育、装置概要など)
  • ミクロトーム・イオンミリングによる金属材料・ガラス材料の前処理
  • XPS, SEM-EDSによるデータ取得
  • 結果のまとめ/報告

部署の雰囲気/働き方

私たちは、工場に勤務する本社の研究開発部門です。このため、生産・開発の緊急かつ重要な課題を早急に解決する役割を担うため、様々な部門とコミュニケーションできる人材を求めております。
また、課題に対しメンバー内で評価手法を議論し、解決につなげます。このため、自分の意見を発信し、主体的に活動できる人材を求めています。

実施場所 / 部門名

埼玉県ふじみ野市/技術開発センター

応募資格 / 必要スキル

  • 化学系の知識を持っている方
  • 機器分析や顕微鏡観察に関心がある方
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